프로그램를 당신이 무시하면 안되는 15가지 이유

https://telegra.ph/3D-프린팅-설계-제작에-대한-20가지-오해-06-16

FC 방법 반도체 기판은 칩에 솔더를 붙이는 범핑 작업을 거치고, 이를 직후집어서(플립칩) 기판에 연결된다. FC 방법은 전선(와이어)으로 칩과 기판을 연결하는 기존 와이어 본딩보다 칩-기판 사이 거리가 짧아 전기신호 손실이 작고 입출력(I/O) 단자 수를 많이 늘릴 수 있다.